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品名：QFP44 0.8 老化测试座
封装尺寸：支持封装类型为QFP，TQFP等，本体宽度尺寸10.5*105mm，带引脚尺寸：12*12mm，间距0.8mm；
测试支持：QFP类芯片用途多样，一般用来作为电源，MCU等用途；所以其常被用来烧录固件以及MCU的老化测试等
产品特色：开模件产品，焊接至测试PCB，接触稳定以及支持高速取放等测试；
产品用途：-45~155℃宽幅动态老化测试要求，老化时长高达1000小时的循环测试；
