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品名：QFN48 0.35 5*5 老化座 封装尺寸：QFN封装，0.35mm间距，5*5mm尺寸
测试支持：微小型MCU封装等芯片，
产品特色：耐高低温-45~155℃，弹片耐温能力强，接触阻抗低，接触稳定；能很好的配合基础电平测试，低阻抗在微电老化的测试座有很好的表现。
产品用途：老化测试以及HAST、HTOL、PCT等以及同样封装的烧录用途
