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品名： 车规SoC 芯片测试座
封装尺寸：BGA封装，0.8mm间距，27*27
测试座支持：翻盖旋钮探针式结构，要求可手自一体式设计。 老化测试用，功率2W，频率300MHZ，有球测试，温度-25-150度，相对湿度85%，绝缘电阻大于等于 1000MΩ。
