老化座 产品数据：
1.材料应用: PES/LCP/PEEK
2.间距： ≥ 0.35mm
3.结构: 下压/翻盖 可选
4.接触方式：探针/弹片 可选
5.工作温度：-55°C～+175°C
凯力迪车规处理器芯片量产测试座 MCU QFN QFP BGA等封装
产品特点，全部用 图标 +文字
1. 模具型号多: 大部分QFN/QFP/BGA
2. 工艺精:保证产品一致性，降低加工和测试成本
3.精度高:最小直径0.17mm±0.01mm
4.测试稳:量产效率高
5.寿命长:最高测试寿命可达10万次
6.交期快:标准产品，最快当天交付
7.使用易:无需焊接，采用Open-top结构，适合自动化设备
