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凯力迪 一站式车规芯片老化座解决方案 车规处理器芯片量产测试座 SoC QFN QFP BGA等封装

42 2025-01-28 凯力迪|车规芯片老化测试座
老化座 产品数据: 1.材料应用: PES/LCP/PEEK 2.间距: ≥ 0.35mm 3.结构: 下压/翻盖 可选 4.接触方式:探针/弹片 可选 5.工作温度:-55°C~+175°C 应用广 图标 - 实验室老化验证 图标 - 第三方可靠性HTOL/HAST 图标 - 量产老化筛选


凯力迪 一站式车规芯片老化座解决方案 车规处理器芯片量产测试座 SoC QFN QFP BGA等封装

 

老化座 QFP144-0.5(22×22)
老化座 QFP128-0.4(16×16)
老化座 QFP80-0.5(14×14)
老化座 QFP64-0.5(12×12)
老化座 QFP48-0.5(9×9)

老化座 QFN80-0.35(8×8)
老化座 QFN64-0.5(9×9)

 

 

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