凯力迪科技发布BGA1024 0.8mm 1.0mm 测试座，

凯力迪科技近日正式推出全新BGA1024芯片测试座，专为应对0.8mm与1.0mm间距的BGA封装芯片测试挑战而设计。该产品面向高端计算与数据处理核心，广泛适用于：

· 芯片类型： 高端FPGA、微处理器（MPU）、高密度专用集成电路（ASIC）
· 代表型号： 完美兼容AMD/Xilinx系列FPGA、恩智浦（NXP）T1024NSE7KQA等多款基于QorIQ架构的MPU，以及瑞萨（Renesas）ALG1024等复杂逻辑芯片。

此测试座以其高精度、高可靠性的连接性能，为网络交换机、服务器及高端计算设备的研发验证与量产测试提供了关键支撑，助力客户加速产品上市，保障核心产品质量。